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兴森科技拟发债募资2.93亿元，扩产刚性电路板
12月22日，兴森科技发布公告称，公司本次公开发行A股可转换公司债券拟募集资金总额不超过2.93亿元，扣除发行 费用后，募集资金用于以下项目: 公司指出，经过多年的发展和积累，公司客 ...查看更多
上达电子遂宁项目开工 聚焦软板、软硬结合板等
12月18日，四川省2019年第四季度重大项目集中开工仪式举行。遂宁在遂宁高新技术产业园区设分会场，同步举行开工仪式。 遂宁市87个重大项目实现集中开工，计划投资总额达304亿元，涵盖基 ...查看更多
杰赛科技发16亿元定增，投资5G和专网等项目
日前，杰赛科技发布非公开发行A股股票预案，拟募集资金总额不超过16亿元，其中11.49亿元用于5G产业化、泛在智能公共安全专网装备研发及产业化、信息技术服务建设等项目；4.51亿元用于补充流动资金。 ...查看更多
崇达拟发行不超14亿元可转债新建电路板项目
崇达技术12月11日公告：公司拟公开发行可转换公司债券募集资金总额不超过14亿万元（含），所募集资金扣除发行费用后，拟用于以下项目的投资： 公告显示， ...查看更多
景旺电子拟投资26.89亿元建设年产60万平方米高密度互连印刷电路板项目
12月13日，深圳市景旺电子股份有限公司发布关于投资建设“景旺电子科技（珠海）有限公司一期工程——年产60万平方米高密度互连印刷电路板项目”的公告。 ...查看更多
深南电路15.2亿元可转债计划获批
12月10日丨深南电路(002916,股吧)(002916.SZ)公布，公司于2019年12月10日收到中国证监会出具的《关于核准深南电路股份有限公司公开发行可转换公司债券的批复》(证监许可〔2019 ...查看更多
